2D錫膏測(cè)厚儀和3D錫膏測(cè)厚儀區(qū)別
1,2D錫膏厚度測(cè)試儀只能量測(cè)錫膏上的某一點(diǎn)的高度,3D測(cè)厚儀能夠量測(cè)整個(gè)焊盤的錫膏高度,更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度,還可以計(jì)算錫膏面積和體積
2,2D 錫膏厚度測(cè)試儀手動(dòng)對(duì)焦,人為誤差大。3D測(cè)厚儀電腦自動(dòng)對(duì)焦,量測(cè)的厚度數(shù)據(jù)更加精細(xì)。
為什么要使用3D錫膏測(cè)厚儀
1,錫膏印刷質(zhì)量對(duì)SMT生產(chǎn)工藝的重要性
根據(jù)SMTA分析報(bào)告,SMT生產(chǎn)線中的 74%不良來自錫膏印刷不良。
電子行業(yè)的發(fā)展非常迅速,如手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中0201元件、Micro BGA、 CSP、FlipChip和QFP的比重越來越大,引發(fā)更多錫膏印刷不良。
2,錫膏印刷不良原因分析
錫膏印刷質(zhì)量受刮刀、鋼網(wǎng)、錫膏成分、設(shè)備參數(shù)等等諸多因素的影響,對(duì)錫膏厚度的準(zhǔn)確3D檢測(cè),及時(shí)管控錫膏印刷質(zhì)量就顯得更加重要。
3,3D更能準(zhǔn)確檢測(cè)錫膏不良
AOI只能檢測(cè)錫膏的面積,而無法檢測(cè)錫膏的高度和體積
3D能測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的厚度和體積
3維檢測(cè)可檢測(cè)到2維檢測(cè)中無法檢測(cè)到的高度和體積,能更準(zhǔn)確和的檢測(cè)不良
3D錫膏測(cè)厚儀更能準(zhǔn)確、真實(shí)、有效的反映錫膏印刷的質(zhì)量,提供數(shù)據(jù)改善印刷工藝
4,降低維修成本
回流焊后返修成本比印刷后的返修成本高10倍以上
錫膏測(cè)厚儀檢測(cè)發(fā)現(xiàn)不良有助于降低維修成本
3D錫膏測(cè)厚儀的評(píng)估方法
1、量測(cè)的重復(fù)性與再現(xiàn)性測(cè)試,即GR&R測(cè)試
方法:選擇同一片PCB錫膏板,選取測(cè)試板上的5個(gè)固定測(cè)試點(diǎn)(分布在四周及中間),三個(gè)操作員分別對(duì)該P(yáng)CB板進(jìn)行測(cè)試,每人測(cè)試3次(需要進(jìn)板出板)。把測(cè)試結(jié)果記錄到計(jì)算表格中。得出GR&R結(jié)果.
結(jié)果要求:GR&R>30%不可接受
10%<GR&R<30%良好
GR&R<10%非常好
2、量測(cè)的準(zhǔn)確性測(cè)試
方法:對(duì)經(jīng)過第三方檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)塊進(jìn)行檢測(cè),三個(gè)操作員分別對(duì)該標(biāo)準(zhǔn)塊進(jìn)行高度檢測(cè),每人測(cè)試10次。把測(cè)試結(jié)果記錄到計(jì)算表格中。算出CPK結(jié)果.CPK值越高說明設(shè)備的準(zhǔn)確性越高。
結(jié)果要求:CPK>1.33 量測(cè)準(zhǔn)確性高
CPK<1.33 量測(cè)準(zhǔn)確性不足
3、程序制作是否簡(jiǎn)單,便捷
4、輔助功能
a. SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)表內(nèi)容
b. CPK產(chǎn)線管控功能