陶瓷電路板精密激光切割新工藝，致凱捷飛秒激光器是冷汽化切割方式，脈沖飛秒激光在高峰值功率激光束照射下，能量極快地注入很小的作用區(qū)域10μm，瞬間高能量密度沉積使電子吸收和運(yùn)動(dòng)方式發(fā)生變化，避免了激光線性吸收、能量轉(zhuǎn)移和擴(kuò)散，從根本上改變了激光與陶瓷相互作用機(jī)制。陶瓷電路板材料被高峰值功率瞬間加熱迅速升高至氣化溫度而無(wú)明顯融化，使得材料以氣體的形式從材料表面逸出。上海致凱捷激光器，激光束經(jīng)過(guò)高速位移的掃描振鏡反射后經(jīng)平場(chǎng)鏡聚焦在陶瓷電路板表面，多次重復(fù)轉(zhuǎn)圈運(yùn)動(dòng)，逐漸蝕刻材料可完全切透分離。

飛秒激光器上海致凱捷激光公司致力于激光技術(shù)及應(yīng)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)。在飛秒激光器領(lǐng)域具有獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)，加工速度快、精度高。主要應(yīng)用在藍(lán)寶石晶圓切割打孔、薄膜太陽(yáng)能電池切邊、陶瓷電路板、ITO膜、平面顯示器、強(qiáng)化玻璃鉆孔、精密合金金屬微加工, 半導(dǎo)體多晶硅切邊、PCB構(gòu)造、FPC精細(xì)鉆孔，實(shí)現(xiàn)無(wú)可見(jiàn)熱效應(yīng)和機(jī)械變形的“冷加工”。飛秒激光加工時(shí)間短到足夠使材料蒸發(fā)，使加工材料邊緣無(wú)毛刺、微裂紋、變形等缺點(diǎn)。飛秒激光器體積小，效率高，運(yùn)營(yíng)成本低，穩(wěn)定可靠。價(jià)格是進(jìn)口飛秒激光器的60%

聯(lián)系張建華13361812705

激光波長(zhǎng)：               1030nm            515nm

激光平均功率：           130W              60W

重復(fù)頻率                 200-1000KHz

脈寬（飛秒）             400-4000fs

光束質(zhì)量因子：M2＜1.3   加工范圍：650mm*650mm

運(yùn)動(dòng)平臺(tái)分辨率：1μm   X/Y軸移動(dòng)速度：800mm/s

使用花崗巖機(jī)臺(tái)      配有高精度水冷,工業(yè)吸塵系統(tǒng)

配有工業(yè)吸塵系統(tǒng)     配有壓縮空氣或保護(hù)氣體輸入系統(tǒng)

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