傳統(tǒng)的過**鹽型微蝕液中由于**鹽的累積,使溶銅量受到限制,因此槽液的壽命短,**壓力大。隨著電路板領(lǐng)域**要求越來越嚴(yán)格,越來越多的企業(yè)傾向于在微蝕工藝上采用成本更低、可循環(huán)利用、不含氨氮的雙氧水-**微蝕體系。雙氧水-**體系解決了溶銅的問題,而且成本更低,深受青睞。不過由于雙氧水在使用過程中容易分解,往往需要加入微蝕安定劑來**雙氧水的分解,使微蝕速率穩(wěn)定,因此,微蝕安定劑成了研究該體系微蝕液的重點(diǎn)。
1純水型微蝕安定劑
由于雙氧水-**體系微蝕液的蝕刻速率受到氯離子的影響較大,而且現(xiàn)有的自來水中都含有一定量的氯離子,會(huì)降低微蝕液的蝕刻速率。因此,為了獲得快速穩(wěn)定的雙氧水-**體系微蝕液,禾川化學(xué)經(jīng)過研究,開發(fā)出一款純水型微蝕安定劑,具有以下特點(diǎn):
(a)適用于雙氧水-**體系的微蝕液
(b)微蝕速率快而穩(wěn)定,可以耐受60ppm的氯離子
(c)需要使用純水配置可以達(dá)到很好的微蝕效果
(d)可以應(yīng)用于PCB各制程的微蝕前處理
2市水型微蝕安定劑
微蝕安定劑在使用的過程中,有的無法提供純水,還想獲得較快的微蝕速率,因此,需要解決安定劑耐氯離子性能。禾川化學(xué)經(jīng)過研究,開發(fā)出一款可以直接用自來水配置的微蝕安定劑,具有以下特點(diǎn):
(a)適用于雙氧水-**體系
(b)微蝕速率快而穩(wěn)定,可以用自來水直接配置
(c)可以應(yīng)用于PCB各制程的微蝕前處理
3中粗化**
在DFR過程中,往往需要先將基材上的銅層進(jìn)行粗化,我司研制的中粗化**主要用于DFR過程的前處理,粗化效果好,貼膜后結(jié)合力好,也可用于SR前處理。其主要特點(diǎn)包括:
(a)蝕刻速度穩(wěn)定
(b)粗化面均勻性好
(c)粗化后結(jié)合力好
(d)工藝簡單,容易控制
圖1 粗化后的SEM效果圖(左、中)以及**膠帶測試效果圖(右)
4退鍍**
在線路板制作過程中往往會(huì)遇到一些錫保護(hù)需要退除,或者一些鍍上去的金屬需要?jiǎng)冸x下來,因此需要用到各種退鍍、保護(hù)**。
我司根據(jù)產(chǎn)線需要,研制出一系列退鍍**,包括:退錫**(退除錫保護(hù)、不傷銅層)、退錫銅**(同時(shí)退除錫銅、速度快、不含硝酸)、退銅**(錫銅鍍層中退除銅層,錫層保護(hù))、退鎳**(退除鎳層,同層保護(hù))、退鎳銅**(同時(shí)退除鎳、銅層)等。所有**均不含硝酸等限制或可能限制原料,更加安全**。
提醒:客戶在挑選分析機(jī)構(gòu)時(shí),若有意向請(qǐng)實(shí)地調(diào)研分析機(jī)構(gòu)。國內(nèi)同類分析機(jī)構(gòu)眾多,建議客戶務(wù)必在有充足考察的基礎(chǔ)上再做判斷,切勿輕信!
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